培訓(xùn)安排：2015年4月9-10日(蘇州) 2015年5月29-30日 (深圳)
培訓(xùn)對(duì)象：電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項(xiàng)目管理)人員、DQA(設(shè)計(jì)質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測(cè)試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關(guān)人員等。
培訓(xùn)費(fèi)用：2800元/人（含教材費(fèi)、聽(tīng)課費(fèi)、咨詢費(fèi)、培訓(xùn)證書(shū)費(fèi)、工作午餐費(fèi)、發(fā)票、茶水費(fèi)，其余食宿交通自理，如需定房請(qǐng)告知。)
課程前言：
隨著電子產(chǎn)品制造業(yè)微利時(shí)代的到來(lái),電子制造企業(yè)正面臨著前所未有的生存和發(fā)展壓力,為了更好地贏得客戶和市場(chǎng)份額,獲取到較好的利潤(rùn),搞好電子裝聯(lián)的最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(制造\裝配\成本\可靠性等),搞好新產(chǎn)品的試產(chǎn)降低研發(fā)成本，并確保量產(chǎn)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的可靠性就顯得非常重要.本課程的宗旨是，電子制造企業(yè)，務(wù)須搞好電子產(chǎn)品綜合性能的優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(Design For Everything)之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)\裝配性設(shè)計(jì)(DFA)\可靠性設(shè)計(jì)(DFR)\最省成本設(shè)計(jì)(DFC)等問(wèn)題，并告訴您如何做好這方面的工作。
為此，中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)特邀請(qǐng)大型企業(yè)的電了產(chǎn)品組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問(wèn)工程師，舉辦為期二天的“微電子裝聯(lián)的DFX（可制造性/成本/可靠性）設(shè)計(jì)及案例分析”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！
課程特點(diǎn)：
本課程將以搞好電子產(chǎn)裝聯(lián)的最優(yōu)化設(shè)計(jì)(制造\裝配\最省成本\可靠性和測(cè)試性等)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實(shí)踐,并以講師的豐富實(shí)踐案例來(lái)講述問(wèn)題,突出最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)等。
通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，您將會(huì)全面地認(rèn)識(shí)到電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基本原則\方法和技巧等要點(diǎn)，并使您全面地掌握電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方法從而達(dá)到板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設(shè)計(jì)？如何使它們?cè)诖_保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實(shí)現(xiàn)拼板板材利用率最佳？焊墊的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面處理工藝(Surface Treatment Finish)及選化法，它們的各自特點(diǎn)和應(yīng)用方法,以及它們?cè)谠O(shè)計(jì)方面和生產(chǎn)管制的要點(diǎn).FPC之設(shè)計(jì)工藝及加強(qiáng)板設(shè)計(jì)規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤(pán)及通孔如何設(shè)計(jì)？如何搞好PCB和FPC陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等等問(wèn)題。通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。
課程收益：
1.DFX（制造\成本\可靠性等）的實(shí)施背景\原則\意義,印制板不實(shí)施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的實(shí)施和方法,工廠實(shí)施的切入點(diǎn)(Design Guideline)的審核；
3.電子產(chǎn)品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM問(wèn)題；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之間的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn)；
5.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實(shí)施方法；
6.依據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn),對(duì)印制板的板材玻璃化溫度(Tg)\熱脹系數(shù)(CTE)\PCB分解溫度(Td)及耐熱性問(wèn)題,板材合適性原則的選用方法；
7.印制電路基板有關(guān)覆銅箔層壓板(CCL)和紙基\環(huán)氧玻璃布基\金屬基\柔性基\陶瓷基的特性、選用及相關(guān)的DFX問(wèn)題；
8.FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤(pán)及通孔設(shè)計(jì)方法；
9.掌握通用印刷組裝板的可靠性(DFR)\可測(cè)試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法、分板工藝和組裝工藝等。
培訓(xùn)講師：張勇老師
·優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
·DFM與電子裝聯(lián)技術(shù)資深人士
中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)SMT制程工藝設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用資深顧問(wèn)，高級(jí)工程師。專業(yè)背景：曾任職華為技術(shù)有限公司，近20年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。曾主持華為工藝試驗(yàn)中心（后為中研部制造技術(shù)研究中心），從事單板工藝設(shè)計(jì)，電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)（DFM）,工藝試驗(yàn)中心IT建設(shè)負(fù)責(zé)人，單板工藝檔案庫(kù)，單板試制流程，工藝經(jīng)驗(yàn)案例庫(kù)，單板QFD（質(zhì)量功能展開(kāi)分析）等IT系統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)工作，參與PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，工藝試驗(yàn)中心績(jī)效考核系統(tǒng)建設(shè)和相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)。擅長(zhǎng)電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 、電子裝聯(lián)創(chuàng)新工藝與技術(shù)應(yīng)用，在DFM、電子裝聯(lián)工藝等領(lǐng)域有較深造詣與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》等各類專業(yè)技術(shù)刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文數(shù)十篇，達(dá)數(shù)萬(wàn)字，如POP組裝、枕焊缺陷及其預(yù)防等。
培訓(xùn)和咨詢過(guò)的企業(yè)有北京四方繼保、深圳澤達(dá)機(jī)電、西門子數(shù)控(南京)、同洲電子、新科、東聚、同維電子、長(zhǎng)沙威勝集團(tuán)、步步高、中達(dá)電子、蘇州萬(wàn)旭光電等。 |
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