【培訓安排】2013年4月23-24日（2天） 北京
【培訓費用】2000元/人，含資料、和證書
【參加對象】經理主管、品質/工程/技術工程師、中高階管理層及質量工程師、產品設計開發人員、工藝工程師等
【課程收益】
1. 通過本課程的學習，使學員能熟練掌握FMEA工具，并能合理地運用在產品設計和過程開發中的風險分析及改進措施確定；
2. 熟練掌握FMEA分析的邏輯關系和流程，將FMEA的輸出結果展開到控制計劃及作用指導書中，確保
在現場的操作中對風險點進行有效地管控；
3. 熟練掌握新版FMEA的特點和使用方法，以滿足客戶的需求。
【講師資歷】武曄卿 電子工程碩士
研究領域：電子產品系統可靠性設計與測試技術。
曾任航天二院總體設計所主任設計師、高級項目經理，機電制造企業研發總監、事業部總監，北京市級優秀青年工程師，科協委員。
有電子產品、軍工、通信等專業方向的設計、測評和技術管理經歷，對產品系統設計、可靠性設計、技術管理有較深入研究，曾在學術會議及多家技術刊物發表專業文章。
曾為比亞迪、中電30所、29所、北京華峰測控、北京航天長峰、普析通用儀器、航天二院、航天五院、科立信安防、深圳普博、伯特利閥門集團、北控高科公司、松下電工、中日合資航天高科、貝爾科技、航管機電、中電賽龍、電子設計信息網、數字通信雜志社等企業提供專業技術和技術管理輔導、培訓和咨詢。
課程優勢：較擅長于將高深的理論知識轉化為符合企業技術和經營特性的可操作實踐方法。
【課程大綱】
1、DFMEA流程（0.5 h）
1) 嚴重度（S）：推薦的DFMEA嚴重度評價準則
2) 頻度（O）：推薦的DFMEA頻度評價準則
3) 探測度：推薦的DFMEA探測度評價準則
4) 風險順序數（RPN）
2、DFMEA實施（0.5 h）
設計FMEA示例
3、DFMEA分析技術（4 h）
1) 器件選型及器件常見失效機理（觸摸屏、導線、IC、電阻、電容、接插件、接地）
2) 電磁環境的干擾成因和處理措施（EMC問題產生的根源、板級和線纜的防護措施）
3) 嵌入式軟件可靠性常見失效機理與設計措施
4) 電子元器件的失效分析技術工具（IV測試）
5) 單板和整機系統的故障驗證方法（環境試驗、可靠性增強試驗、EMC試驗、工藝過程審查）
6) 產品的可維修性分級及投訴問題產品的處理方法
4、MTBF的運用（1.5 h）
1) MTBF的定義
2) MTBF的應力計數法預計
3) MTBF的預計評估試驗方法
5、板級DFMEA分析（4 h）
1) PCB布線問題
2) 元器件布局問題
3) 軟件可靠性隱患分析（存儲、變量定義、運算、代碼結構、接口故障等）
4) 器件選型與工程計算（降額）
6、電路系統級可靠性分析與測試方法（2 h）
1) 系統結構布局（熱設計、電磁兼容設計、可維修性設計、可用性設計）
2) 系統測試方法（邊緣極限條件組合應力、應力變化率測試、基于失效機理的應力測試） |
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（本課程全年循環滾動開課，如遇開課時間或者地點不合適，您可以撥打010-62278113咨詢最新時間、地點等培訓安排。本課程亦可以安排企業內訓，歡迎來電咨詢相關事宜�。�
