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【培訓時間】12月27日~28日（上午9：30－12：00 ，下午13：30－17：30）
【培訓地點】深圳市福田區
【培訓費用】2200元/人（含培訓費，講義費，午餐費，可代訂住宿，費用自理）
 
【課程對象】
研發總監，總工程師，技術總監，產品經理，研發經理（工程師），質量經理（工程師），硬件開發人員，質量保障人員、相關測試人員，電子產品（組件及電子設備）制造行業的設計人員、可靠性試驗評價、設計評審和故障分析人員

【課程目的】
本課程從電子組件在不同應力條件下的失效機理出發，采用理論分析和案例相結合的手段，詳細介紹了電子組件的疲勞、電化學腐蝕、熱損傷、錫須等失效機理和評價方法，并針對主要的失效模式和失效機理從設計和使用等角度給出了解決方法

【課程收益】
 ·全面和系統的理解和掌握電子組件可靠性基礎知識
 ·全面了解電子組件在典型載荷條件下的主要失效模式和失效機理
 ·掌握電子組件可靠性設計常用方法
 ·掌握電子組件常用可靠性試驗方法
 ·提高電子組件可靠性評價方案設計技巧
 ·了解目前電子組件可靠性研究的熱點領域

【課程大綱】

一、可靠性基礎

1）可靠性的定義  
2）可靠性數據處理（包括直方圖等）  
3）常用失效分布函數

二、電子組件可靠性特點

1）電子組件載荷條件分析  
2）電子組件可靠性特點   
3）電子組件主要失效模式和失效機理概述

三、焊點疲勞失效及試驗方法

1）焊點疲勞失效機理    
2）焊點疲勞失效評價方法
3）焊點疲勞失效設計技術    
4）焊點疲勞壽命案例分析

四、焊點機械過載失效及試驗方法

1）焊點過載失效模型   
2）焊點機械振動試驗方法
3）焊點強度試驗方法   
4）焊點彎曲試驗方法

五、組件絕緣性能失效

1）組件絕緣性能失效機理  
2）組件絕緣性能評價方法
3）絕緣電阻設計要求

六、熱應力失效

1）PCB熱損失失效模式和失效機理  
2）PCB熱損傷失效試驗方法
3）PCB耐熱性能參數要求

七、錫須失效

1）錫須失效模式和失效機理
2）錫須評價方法
3）錫須設計要求

八、其他失效機理及評價

1）錫疫
2）焊點脆性失效（高溫擴散、空洞、合金生長對可靠性的影響）
3）元器件失效
4）黑焊盤失效機理

九、電子組件可靠性試驗方案

1）電子組件可靠性試驗目的及要求 
2）常用電子組件（按照產品分類）可靠性試驗方案介紹 
3）電子組件可靠性篩選方法

【講師介紹】邱寶軍
    微電子封裝和表面組裝工學碩士，信息產業部電子第五研究所（中國賽寶實驗室）高級工程師。自1999年起，專業從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術研究，PCBA檢測及失效分析技術服務，無鉛項目導入咨詢工作。目前承擔了國家多項封裝可靠性等重點項目的研究工作。尤其擅長PCBA失效分析、SMT工藝制程改進和無鉛工藝的導入和無鉛PCBA可靠性評價，在電子組裝工藝與焊接技術、可靠性方面積累了豐富的經驗。
    曾在美的空調、志高空調、步步高電子、宏橋科技、偉易達電訊公司、發利達電子（美資）等多家大型企業講授相關課程。并在北京、深圳、廈門、蘇州、無錫、廣州、上海等地舉辦了多場公開課程，受訓人數達千余人。

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    （備注說明：本課程全年循環滾動開課，如遇開課時間或地點不合適，您可以隨時撥打服務熱線010-62278113咨詢最新培訓時間、地點等最新培訓安排。）